2025년 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025'는 '엣지를 선도하다(Lead The Edge)'를 주제로, 전 세계 500여 개의 반도체 기업이 참여한 국내 최대 규모의 반도체 박람회입니다.
이번 행사에서는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), HBM(고대역폭 메모리) 등의 기술이 집중적으로 논의되었으며, 여러 글로벌 기업들이 기조연설을 통해 반도체 산업의 최신 트렌드를 공유했습니다. 각 기업별로 어떤 비전을 제시했는지 살펴보시죠.
삼성전자: 반도체 혁신과 AI 기술의 융합
삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문의 송재혁 CTO 겸 반도체연구소장은 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 기조연설을 진행했습니다. 송 사장은 반도체 기술이 우리의 삶과 산업 전반을 혁신하고 있으며, AI 및 엣지 컴퓨팅이 반도체 기술과 융합되면서 더욱 강력한 성능을 제공할 것이라고 설명했습니다. 특히 차세대 반도체 패키징 기술을 통해 메모리와 프로세서를 더욱 효율적으로 연결하는 방안을 소개했습니다.
https://v.daum.net/v/20250219133004497
[세미콘 코리아] 송재혁 삼성전자 CTO “AI 발전, 반도체 혁신 필요”
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 “인공지능(AI)이 단기간 급성장했으나 인간의 뇌에 비해 떨어진다”며 “AI 발전을 위해서는 지속적인 반도체 기술이 필요하다”고 말했다. 송 CTO
v.daum.net
아이멕(imec): 첨단 반도체 연구와 글로벌 협력의 중요성
벨기에에 본사를 둔 반도체 연구소인 아이멕(imec)의 루크 반 덴 호브 회장 겸 CEO는 '반도체 시스템의 다양한 미래'라는 주제로 강연했습니다. 아이멕은 첨단 반도체 공정, 차세대 소재 및 집적회로 설계를 연구하는 세계적인 R&D 기관입니다. 루크 회장은 AI와 HPC의 발전에 따라 반도체 제조 공정이 더욱 정밀해지고, 글로벌 협력을 통한 기술 혁신이 필수적임을 강조했습니다.
https://v.daum.net/v/20250219144520452
세미콘 코리아 2025 개막...500개 반도체 기업 한 자리
[아이뉴스24 설재윤 기자] 세계 500여개 반도체 기업의 기술 경연장인 '세미콘 코리아 2025'가 19일 서울 강남구 코엑스에서 개막했다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최한 이 행사는 오는 21일까
v.daum.net
AMD: 고성능 컴퓨팅과 AI 반도체의 발전
미국의 반도체 기업 AMD의 빌 은 부사장은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 반도체 기술의 발전을 주제로 연설했습니다. AMD는 CPU(라이젠, 에픽)와 GPU(라데온) 시장에서 엔비디아, 인텔과 경쟁하며, 최근 AI 및 머신러닝 가속기 개발에 집중하고 있습니다. 그는 AI 반도체가 데이터센터 및 클라우드 인프라에서 차지하는 중요성을 강조하며, 전력 효율성이 높은 AI 가속기 및 고대역폭 메모리(HBM) 기반 솔루션을 공개했습니다.
시놉시스(Synopsys): 반도체 설계 자동화(EDA)와 AI 기반 혁신
반도체 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 기업인 시놉시스의 라비 수브라마니안 최고제품관리책임자는 반도체 설계 자동화의 최신 동향을 소개했습니다. 시놉시스는 반도체 설계를 최적화하는 소프트웨어 및 반도체 IP(Intellectual Property) 라이브러리를 제공하는 기업으로, 삼성, 엔비디아, 인텔 등의 반도체 기업들이 자사 설계를 효율적으로 수행할 수 있도록 지원합니다. 그는 AI와 머신러닝을 활용한 설계 자동화 기술이 반도체 개발 주기를 단축하고, 더욱 정밀한 칩 설계를 가능하게 할 것이라고 설명했습니다.
어플라이드 머티어리얼즈(AMAT): 반도체 제조 공정의 혁신
미국의 반도체 제조 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)의 프라부 라자 반도체 제품 그룹 사장은 반도체 제조 공정의 혁신과 지속 가능한 기술 개발의 중요성을 강조했습니다. 어플라이드 머티어리얼즈는 반도체 공정(증착, 식각, CMP 등)에 필수적인 장비를 제공하는 글로벌 선도 기업으로, 최근 AI 및 HPC 시대에 맞춰 반도체 제조 공정의 효율성을 높이는 다양한 기술을 연구하고 있습니다.
SK하이닉스: HBM 메모리와 3D D램 기술
SK하이닉스는 AI 데이터센터의 투자 확대와 함께 급증하는 HBM(고대역폭 메모리) 수요에 대응하기 위한 신기술을 발표했습니다. 특히, 차세대 HBM 메모리 적층 기술 및 3D D램 개발 방향을 소개하며, 향후 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화할 것이라고 밝혔습니다.
https://v.daum.net/v/20250219202048722
곽노정 SK하이닉스 사장 “딥시크, AI 보급에 기여할 것… 낸드 수요 연말 회복 기대”
“중국 딥시크의 출현이 인공지능(AI) 보급에 큰 역할을 할 것으로 기대합니다. 이는 결국 반도체 산업에도 긍정적인 기여를 해 반도체 수요 확대를 견인할 것으로 생각합니다.” 곽노정 SK하이
v.daum.net
EV그룹(EVG): 반도체 패키징과 본딩 기술의 발전
오스트리아의 반도체 장비기업 EV그룹(EVG)은 HBM 및 3D D램을 위한 첨단 본딩 기술을 선보였습니다. EV그룹은 반도체 웨이퍼 본딩, 리소그래피 및 MEMS 제조 장비를 개발하는 기업으로, 이번 행사에서 IR LayerRelease 템포러리 본딩 및 디본딩 솔루션을 소개했습니다. 이를 통해 HBM 및 3D D램 칩의 적층 공정을 더욱 효율적으로 수행할 수 있도록 지원합니다.
국내 소부장 기업의 글로벌 진출 지원
이번 세미콘 코리아 2025에서는 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 글로벌 진출을 돕기 위한 구매상담회도 진행되었습니다. 어플라이드 머티어리얼즈, 글로벌파운드리, 마이크론, 인피니온, 키옥시아 등 주요 글로벌 기업들이 참석해 국내 기업들과 비즈니스 미팅을 가졌습니다. 이를 통해 한국의 반도체 기업들이 글로벌 시장에서 더욱 경쟁력을 갖출 수 있는 기회를 마련했습니다.
결론: AI 시대는 계속 진행 중, 반도체 산업의 혁신이 경쟁력
세미콘 코리아 2025는 전 세계 반도체 업계 리더와 전문가들이 한자리에 모여 최신 기술과 시장 동향을 공유하고, 새로운 비즈니스 협력과 혁신의 기회를 모색하는 중요한 플랫폼으로 자리매김했습니다.
2024년 글로벌 반도체 시장 규모는 약 6000억 달러에 이를 것으로 예상되며, 2030년까지 1조 달러를 넘어설 것으로 전망되고 있습니다. 특히, HBM 시장은 연평균 30% 이상의 성장률을 기록하고 있으며, AI 반도체 시장 역시 2027년까지 870억 달러 규모로 확대될 것으로 예상됩니다.
https://v.daum.net/v/20250219104629001
가트너 “올해 HBM 시장 66.9% 성장… D램·낸드 투자 확대”
“올해 고대역폭메모리(HBM) 시장은 전년 대비 66.9% 성장할 것으로 예상됩니다. 인공지능(AI) 시장이 급격한 성장세를 보인 지난 2년보다는 수요 증가 폭이 둔화될 것으로 예상되지만, 여전히 공급
v.daum.net
HBM 시장을 포함한 AI 시장이 계속해서 커지는만큼 삼성전자, 하이닉스가 더 성장하고 글로벌 대기업으로 성장할 수 있을지 주목해봅시다.
'경제 상식' 카테고리의 다른 글
| "신의 계산에 도전" 구글과 마소의 양자컴퓨터 전쟁 (0) | 2025.02.20 |
|---|---|
| 트럼프의 의약품 관세 예고, 한국 제약·바이오 업계 영향 및 대응책 (1) | 2025.02.19 |
| 스톡팜로드, 전라남도에 세계 최대 AI 데이터센터 건설 추진 사실일까? (1) | 2025.02.19 |
| SOCAMM의 개념과 산업 발전 가능성 + 관련주 (1) | 2025.02.18 |
| 브로드컴과 TSMC의 인텔 인수 가능성: 손익 분석 (3) | 2025.02.17 |